Công ty Qualcomm Technologies, Inc., đơn vị trực thuộc Qualcomm Incorporated (NASDAQ:QCOM - Mỹ) đã giới thiệu nền tảng di động chíp vi xử lý Qualcomm® Snapdragon™ 710 mới được sản xuất trên tiến trình 10nm.
Snapdragon 710 được thiết kế với các kiến trúc hiệu năng cao cho trí tuệ nhân tạo, gồm cơ cấu Engine AI đa nhân và khả năng xử lý mạng nơ-ron. Snapdragon 710 là nền tảng di động đầu tiên thuộc danh mục nền tảng di động thuộc dòng 700 mới, được thiết kế để mang đến những trải nghiệm di động cao cấp hơn cả kỳ vọng hiện nay bằng việc phổ biến các tính năng cao cấp đến với đông đảo người dùng hơn.
“Thông qua bộ vi xử lý này, thiết bị của khách hàng sẽ được nâng cấp thành một trợ lý cá nhân tuyệt vời, nâng cao trải nghiệm hàng ngày của người dùng, ví dụ như tốc độ xử lý AI cực nhanh trên thiết bị sẽ hỗ trợ các tính năng camera cao cấp mà không hao pin”, ông Kedar Kondap, Phó chủ tịch, Quản lý Sản phẩm thuộc Qualcomm Technologies, Inc, cho biết.
Snapdragon 710 còn sở hữu hàng loạt các công nghệ không dây tiên tiến khác bao gồm các tính năng Wi-Fi mới nhất và Bluetooth 5 được cải tiến có thể phát âm thanh một lúc đến nhiều thiết bị nhận và hỗ trợ tai nghe không dây có công suất cực thấp.
Kiến trúc mới của nền tảng này được thiết kế nhằm cải thiện hiệu suất năng lượng cao hơn, tuổi thọ pin lâu hơn cũng như trải nghiệm người dùng tốt hơn. Với công nghệ sạc nhanh Qualcomm® Quick Charge™ 4+ mới nhất, người dùng có thể sạc đến 50% pin chỉ trong vòng 15 phút. Nền tảng di động Snapdragon 710 đã chính thức có mặt trên thị trường và dự kiến sẽ được tích hợp trong các thiết bị dành cho người tiêu dùng vào Quý 2, 2018.
THANH HẢI